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簡(jiǎn)要描述:杭州全自動(dòng)全程綜合水處理器品牌物化綜合水處理器是在綜合水處理器的設(shè)備本體上增加了自動(dòng)的化學(xué)加藥設(shè)備;根據(jù)水質(zhì)控制的要求,可分別加入PH值調(diào)節(jié)劑、殺菌滅藻劑等;加藥量?jī)H相當(dāng)于同等單純化學(xué)加藥量的10%—20%。對(duì)于高溫、高濕及水質(zhì)惡劣的使用環(huán)境,對(duì)菌藻滋生、結(jié)垢、腐蝕等問(wèn)題要求嚴(yán)格時(shí),以化學(xué)加藥法作為對(duì)綜合水處理器的補(bǔ)充,使用效果比單純的物理法或化學(xué)法更好。
產(chǎn)品型號(hào):
所屬分類:全程綜合處理器
更新時(shí)間:2020-09-15
全程綜合水處理器防腐功能:水經(jīng)過(guò)釋能器時(shí)增大的偶極距水分子在金屬器壁形成膜此水膜有效的保護(hù)器壁減緩腐蝕。
綜合水處理器設(shè)計(jì)原則
1、根據(jù)設(shè)備安裝點(diǎn)的應(yīng)用系統(tǒng)的管徑選型。設(shè)備處理水量作為參考。 根據(jù)系統(tǒng)的水質(zhì)要求及過(guò)濾精度來(lái)選配控制類型。
2、設(shè)備的安裝必須考慮設(shè)備本體配電箱的位置、注意分清進(jìn)口方位(左進(jìn)右出、右進(jìn)左出),全自動(dòng)型應(yīng)考慮控制柜的放置空間。
對(duì)于高溫、高濕及水質(zhì)惡劣的使用環(huán)境,對(duì)菌藻滋生、結(jié)垢、腐蝕等問(wèn)題要求嚴(yán)格時(shí),以化學(xué)加藥法作為對(duì)綜合水處理器的補(bǔ)充,使用效果比單純的物理法或化學(xué)法更好。物化綜合水處理器是在綜合水處理器的設(shè)備本體上增加了自動(dòng)的化學(xué)加藥設(shè)備;根據(jù)水質(zhì)控制的要求,可分別加入PH值調(diào)節(jié)劑、殺菌滅藻劑等;加藥量?jī)H相當(dāng)于同等單純化學(xué)加藥量的10%—20%。
全程綜合水處理器安裝注意事項(xiàng)
1、設(shè)備主體側(cè)端保護(hù)罩與旁通管或建筑物間的距離需大于400mm,設(shè)備主體大外徑距墻體距離需大于400mm
2、禁止在無(wú)水狀態(tài)下長(zhǎng)時(shí)間開(kāi)啟設(shè)備
3、設(shè)備安裝形式應(yīng)為旁通式安裝,以滿足在不停機(jī)狀態(tài)下檢修設(shè)備及反沖洗復(fù)活濾體的需要。
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